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辛集肖特基功率半导体 全球首创、低成本、高可靠性

矽莱克半导体将于2017第四季，推出全球首创之《功率半导体封装技术》系列产品，该项技术为一种全球独创、低成本、高可靠性、生产自动化的式(Tandem)功率半导体封装(Assembly)技术，并已获得多项专利，目前产品已进入…
类别：高可靠系 作者：小联 日期：2017-12-12 13.33.11 点击：31 评论：0
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