矽莱克半导体将于2017第四季，推出全球首创之《功率半导体封装技术》系列产品，该项技术为一种全球独创、低成本、高可靠性、生产自动化的式(Tandem)功率半导体封装(Assembly)技术，并已获得多项专利，目前产品已进入量产前的最后阶段。 封装可以透过封装技术提高半导体的电器特性如反向耐压，并组成各类功率模块以配合电设计的要求。过去半导体产业历经数十年的器件发展历程，功率器件没有被广泛运用的原因是不易生产以及不易使用，主要发展的困境及阻碍有： 矽莱克封装技术突破了长期以来功率半导体封装的障碍并填补了空白，启动了功率半导体封装技术的新领域，全面加速全球第三代半导体成长速度以及运用领域的广泛性，同时解决了电力电子领域高功率密度以及高可靠性的迫切需要，进而创造极高性价比的电能交流直流高效率转换运用方案，该项产品优点： 矽莱克封装技术突破了长期以来功率半导体封装的障碍并填补了空白，启动了功率半导体封装技术的新领域，全面加速全球第三代半导体成长速度以及运用领域的广泛性，同时解决了电力电子领域高功率密度以及高可靠性的迫切需要，进而创造极高性价比的电能交流直流高效率转换运用方案 该项技术发展之产品，运用领域十分广泛，包括消费性电子、家电、工业、光伏、网络通讯、汽车及电动车、高铁、电力、军事国防、航天等等，主要用于开关电源、逆变器、功率因素校正、高频交换、高压及特高压、低频交直流整流以及其他各类电子产品及相关设计电运用，几乎可涵盖80%以上的现有运用，并将创造出各类新的应用领域需求。szsxlkbdt 推荐：
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